立昂微受益國產替代加速 化合物射頻芯片放量增長

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　　證券時報記者 阮潤生

　　半導體硅片頭部企業立昂微（605358）5月7日舉辦業績說明會。公司高管向證券時報記者表示，公司對半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片業務板塊產能均進行了提早布局，預計隨著經濟的復蘇回升，三個業務板塊均有增長動力。其中，化合物半導體射頻芯片業務受益于國產化替代加速等因素推動，實現放量增長。另外，立昂微正在推行各業務板塊的統一管理，目前沒有分拆上市計劃。

　　2023年，立昂微實現營業收入近27億元，較上年同期下降7.7%；實現歸母凈利潤6575萬元，同比下降90%；基本每股收益0.1元；2024年一季度，公司實現歸母凈利潤-6315萬元。

　　綜合來看，產能擴張帶來的成本壓力、收購嘉興金瑞泓產生階段性的虧損、產品降價導致毛利率大幅下降以及公允價值變動收益減少等，成為拖累立昂微業績的重要因素。在今年一季度，雖然半導體行業市場開始復蘇，銷售訂單增加，主營產品銷量大幅增長，但由于銷售單價還處于低位，以及上年新增產線的轉產使相應固定成本同比增加較多，導致綜合毛利率下降較多和計提的存貨減值增加。

　　在本次業績交流會上，就半導體硅片行業具體價格拐點，立昂微高管向證券時報記者表示，當前6~8英寸硅片訂單飽滿，12英寸硅片出貨量同比大幅增長。半導體硅片價格的復蘇拐點受宏觀經濟增長、硅片供求關系、客戶訂單等多種因素的影響。

　　另外，嘉興金瑞泓作為主要業績“失血點”，公司高管向證券時報記者表示，該子公司目前正處于產能爬坡階段，何時扭虧受產能、出貨量、產品價格等多種因素的影響。

　　在近期機構調研中，公司高管介紹，如果月出貨量達到正片10萬片，嘉興基地單體預計可以達到盈虧平衡。年報披露，公司嘉興基地12英寸硅拋光片擴產項目正在按計劃推進，預計2024年底將達到15萬片/月的產能。

　　立昂微也在推進其他各生產基地新增產能的建設。其中，衢州基地年產600萬片6~8英寸硅拋光片項目穩步推進中，預計于2024年9月完成8英寸25萬片/月新增產能設備的移機工作；衢州基地年產180萬片12英寸硅外延片項目正在建設過程中；海寧基地年產36萬片6英寸微波射頻芯片及器件生產線項目完成土建工程，預計于2024年第四季度建成6萬片/年的產能并投入商業運營。

　　在半導體硅片領域，立昂微12英寸產品已覆蓋14nm以上技術節點邏輯電路和存儲電路。今年一季度，公司硅片業務在逐步復蘇，報告期內公司折合6英寸的硅片銷量為311.18萬片，同比增長45.47%，環比增長14.44%，12英寸硅片銷量17.14萬片，同比增長71.62%。

　　分業務來看，立昂微化合物射頻芯片銷量增長顯著，去年該業務營業收入同比增長近1.71倍至1.37億元，銷量1.79萬片，較上年同期增長141%，創下新高，今年一季度銷量達到0.9萬片，同比增長388%。

　　立昂微高管向記者表示，公司化合物射頻芯片產品受益于產品技術實現完全突破，客戶驗證順利，射頻芯片驗證進度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶，國產替代加速；多規格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途產品持續放量，低軌衛星客戶已通過驗證并開始大批量出貨。因此，在客戶總量、訂單數、產能利用率、出貨量、銷售額等方面均有大幅度增長。

　　去年，立昂微也成為行業內首家量產二維可尋址激光雷達VCSEL芯片的制造廠商。至于公司量產的VCSEL芯片是否應用到光通信領域，立昂微高管回應，公司產品下游最終廣泛應用于5G通信、智能手機、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、低軌衛星、智能電網、醫療電子、人工智能、物聯網等終端應用領域。